Crecimiento Epitaxial 5x5s46

TEMA 3 Tecnología y fabricación de CIs

Técnicas de Crecimiento, EPITAXIAL

Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs I. Crecimiento EPITAXIAL : Introducción

EPITAXIA: es el crecimiento ordenado de una capa monocristalina que mantiene una relación definida con respecto al substrato cristalino inferior. EPI: sobre TAXIS: ordenación

Substrato de partida

Substrato más Capa epitaxial

Utilidad del crecimiento epitaxial fabricación de capas semiconductoras de calidad. Para muchas aplicaciones la oblea es únicamente un soporte mecánico

Sobre ella se crecen una o más capas de un material que preserva la estructura del monocristal y de conductividad apropiada (epitaxia) La epitaxia es un modo de controlar de manera precisa el perfil de dopaje para optimizar dispositivos y circuitos y el grosor de la capa epitaxial puede variar desde 0.1 µm hasta 100 µm según la aplicación

De menor espesor para aplicaciones de alta velocidad De mayor espesor para aplicaciones de potencia



Se caracteriza por realizarse a temperatura inferior a la de fusión del material



Ejemplo: crecimiento epitaxial: región p (base del transistor bipolar y región central del MOSFET) [email protected]

Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs I. Crecimiento EPITAXIAL : Introducción

EPITAXIA: es el crecimiento ordenado de una capa monocristalina que mantiene una relación definida con respecto al substrato cristalino inferior.

Substrato de partida

Substrato más Capa epitaxial

Ejemplo: crecimiento epitaxial: región p (base del transistor bipolar y región central del MOSFET) [email protected]

Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs I. Crecimiento EPITAXIAL : Introducción

El crecimiento epitaxial, puede dividirse en dos categorías muy amplias:

Homoepitaxia: la capa que se crece es químicamente similar al substrato:



Es la epitaxia más simple e involucra la extensión de la red del substrato en una red de material idéntico (autoepitaxia u homoepitaxia),



Si sobre Si



GaAs sobre GaAs.



AlGaAs sobre GaAs: hay una desadaptación de la constante de red del 0.13 % (homoepitaxia)

Heteroepitaxia: la capa que se crece difiere en términos químicos, estructura cristalina, simetría o parámetros de red con respecto al substrato.



Materiales III-V ternarios o cuaternarios sobre GaAs (AlGaAs sobre GaAs, GaN sobre SiC) GaAs sobre Si: existe un 4.5 % de desadaptación en la constante de red Silicon on Insulator (SOI) Silicon on Shaphire (SOS)

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Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs I. Crecimiento EPITAXIAL : Introducción tecnología



Interés de las técnicas epitaxiales:

El crecimiento epitaxial, es una técnología estandard en la fabricaicón de dispositivos de Silicio. Permite la fabricación de dispositivos eléctrónicos y fotónicos extraordinariamente avanzados.

Tecnología de crecimiento de heteroestructuras láser Tecnologías de semiconductores para diseño de circuitos integrados Crecimiento de dispositivos y estructuras semiconductoras





Fotodetectores Fotodiodos Transistores de alta frecuencia Permite la fabricación de materiales cristales sobre película delgada.

El control extremo del espesor en los métodos epitaxiales actuales permite el estudio de fenómenos químicos y físicos.

Útiles a la búsqueda de nuevos materiales semiconductores: nivel de investigación

ciencia

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Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs I. Crecimiento EPITAXIAL : Introducción

Clasificación de las técnicas de crecimiento epitaxial Todas ellas basadas en el transporte físico del material semiconductor hacia la oblea calentada (en fase líquida, en fase de vapor, etc.)



Técnica VPE: epitaxia en fase de vapor Su forma más genérica es la CVD (chemical vapor deposition) que no sólo sirve para realizar el crecimiento del monocristal sino también para depositar otro tipo de películas (aislantes y conductoras)

LPE (liquid phase epitaxy): epitaxia desde la fase líquida MBE (molecular beam epitaxy): epitaxia de haces moleculares

Desabsorción del precursor Desabsorción de los productos de la reacción

Transporte en superficie

absorción del precursor

diffusion superficial [email protected]

nucleation y crecimiento de islas

Crecimiento de escalones

Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs I. Crecimiento EPITAXIAL : Introducción

La calidad de la capa epitaxial, depende de la difusividad de la superficie y de una serie de factores experimentales (limpieza de la superficie, velocidad de deposición, Tª, etc)…

Baja movilidad superficial amorphous

Alta movilidad superficial island growth

Amorfo a cristal

step growth

Isla a crecimiento de escalones

Temperatura de crecimiento [email protected]

Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs II. Crecimiento EPITAXIAL : Liquid Phase Epitaxy (LPE) Históricamente: es la epitaxia más antigua y la más simple



Fue utilizada por primera vez por H. Nelson (1963) para el crecimiento de uniones p-n de GaAs.



Se utiliza principalmente para crecer materiales compuestos (ternarios y cuaternarios) muy uniformes, delgados y de elevada calidad. Involucra el crecimiento de capas epitaxiales sobre substratos cristalinos por precipitación directa desde la fase líquida. Cristalización de las fases a partir de una solución.







Se basa en la SOLUBILIDAD de un soluto en un disolvente a una Tª dada. El substrato (la oblea donde se quiere crecer la capa) de pone en o con una solución:







Con un solvente previamente escogido saturada del material semiconductor A una Temperatura apropiada En condiciones próximas al equilibro entre la disolución y el substrato, se puede crecer el semiconductor sobre el substrato de manera lenta y uniforme.

Las velocidades de crecimiento típicas son de 0.1- 1 µm/minuto. El crecimiento se controla mediante un enfriamiento de la mezcla. Puede producirse un dopaje mediante la adición de dopantes. [email protected]

Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs II. Crecimiento EPITAXIAL : Liquid Phase Epitaxy (LPE) Sistema LPE



Es necesario partir del diagrama de fases del GaAs relación entre la composición de las fases líquida y sólida a diferentes Temperaturas. Es característico que a la composición de la fase sólida siempre la corresponde un 50 % de átomos de cada grupo 50 % Ga y 50 % As.





líquido GaAs + líquido GaAs + líquido

Montaje experimental













Un contenedor de gráfico dentro de un tubo de cuarzo que se introduce en un horno. El horno permite calentar la solución hasta la temperatura deseada: T0. Se hace circular H2 (hidrógeno purificado) Para eliminar las películas de óxido del material solvente (óxido de Galio) Dos regiones para depositar el substrato y la mezcla Al alcanzar T0 el horno se inclina y la fase líquida cubre al substrato Después se reduce la Tª y como consecuencia, crece la capa epitaxial sobre la superficie del substrato. El proceso termina cuando el horno regresa a la posición inicial, y la fase líquida se retira de la superficie del substrato [email protected]

Diagrama de fases del GaAs

Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs II. Crecimiento EPITAXIAL : Liquid Phase Epitaxy (LPE) Caso particular del GaAs (procedimiento de Nelson) para el crecimiento de una capa de GaAs



PASO nº 1: SATURACIÓN DEL FUNDIDO.



preparó una solución saturada de As en Ga (Tª saturación: 850º C) (punto a del diagrama) poniendo en o el Ga fundido y unos cristales de GaAs. A la solución de Ga sólo pasa la cantidad de átomos de As que corresponda a la solubilidad de As en el Ga a una Tª dada El nº de átomos de As = nº de moléculas de GaAs que pasan a formar parte de la fase líquida.

Si la solución se enfría lentamente (paso de el punto (a) al punto (b)) unos pocos grados (∆T=5-20ºC)



La mezcla se vuelve supersaturada (demasiados átomos de As para esa Tª).



PASO nº 2: INTRODUCCIÓN DEL SUSTRATO. Se gira el sistema para que la disolución líquida “moje” a la oblea de GaAs sobre la que queremos hacer el crecimiento (T<1238ºC, luego la oblea no se funde).



PASO nº 3. CRECIMIENTO DEL MONOCRISTAL .



Al mojar la oblea, los átomos de As se incorporan al GaAs y lógicamente el disolvente pierde átomos de As La solución se vuelve más rico en Ga (movimiento (b) a (c) hacia la izda) y disminuye su punto de fusión. Si se reduce la Temperatura lentamente se crece una capa de monocristal de GaAs sobre la semilla

El proceso termina cuando el horno regresa a la posición inicial, y la fase líquida se retira de la superficie del substrato

(a) (c)



NOTA: Este sistema servía para realizar crecimientos epitaxiales de una sola capa. [email protected]

(b) GaAs + Ga (liquido)

Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs II. Crecimiento EPITAXIAL : Liquid Phase Epitaxy (LPE)

Para obtener crecimientos epitaxiales de diferentes capas se utiliza LPE: SISTEMA HORIZONTAL:

El montaje contiene un bote de grafito de tipo panal. Se compone de dos partes: tronco y deslizador









El tronco (fijo) en cuyas cavidades se alojan las fases líquidas de diferentes composiciones (con GaAs, con AlGaAs, etc.) El deslizador tiene una cavidad en la cual se deposita el substrato, y se desliza en relación con el tronco

Este sistema se mueve de modo que el substrato se pone en o con cada una de las fases líquidas contenidas en las cavidades.

La composición de la capas epitaxiales cristalizadas depende de la Tª y composición de las fases líquidas Es necesario conocer los diagramas de fase, ya sean soluciones ternarias o cuaternarias. El espesor de las capas puede regularse variando el intervalo de la Tª en el que se realiza el proceso de cristalización o variando el volumen de la fase líquida. [email protected]

Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs II. Crecimiento EPITAXIAL : Liquid Phase Epitaxy (LPE)

Características de las capas crecidas







Ventajas LPE



Las capas crecidas mediante este método se caracterizan por tener un tiempo de vida media de minoritarios elevados (pocas impurezas profundas): se utiliza mucho en la realización de dispositivos optoelectrónicos: láseres de heteroestructuras de capas múltiples de GaAs y AlGaAs El control del crecimiento de la capa desde la fase líquida puede realizar mediante un enfriamiento controlado de la disolución o mezcla Las velocidades de crecimiento LPE son extremadamente bajas La introducción de impurezas se reduce fuertemente. Se puede realizar un dopaje mediante un añadido de impurezas a la disolución. Es un método utilizado principalmente para el crecimiento de materiales SC compuestos III-V en los cuáles el Ga o In son el elemento tipo III, dado que estos metales forman soluciones a temperaturas bajas.

Es un proceso simple que requiere un equipo modesto Se puede realizar en condiciones normales de laboratorio Menos costosa y mayor velocidad de crecimiento que la MBE Baja concentración de defectos Excelente control de la estequiometria

Desventajas LPE

Las condiciones de solubilidad restringen en gran manera al número de materiales a los cuales es aplicable esta técnica. El control de la morfología (orientación cristalina) es muy difícil La calidad superficial es pobre [email protected]

Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs II. Crecimiento EPITAXIAL : Liquid Phase Epitaxy (LPE)

Ejemplos industriales de técnica LPE:



Modelo: LPE_3750/4750:

Este reactor utiliza una técnica de una barquilla sobre grafito para producir semiconductores de alta calidad a velocidades relativamente elevadas. Un sistema automático de control proporciona uniformidad al proceso de “run” a “run”. Un PC utiliza un Display Gráfico para desarrollar procesos de procedimientos y técnicas de crecimiento. El tubo del proceso puede ser entonces enfriado rápidamente, mediante un sistema especial de enfriamiento para aumentar la velocidad. Un sistema especial, mantiene una sobrepresión, asegurando un proceso libre de contaminación ambiental. Consta de numerosos sensores y monitores limitadores para proporcionar un apagado en caso de cumplirse las condiciones específicas de operación.

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Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs III. Crec. EPITAXIAL: Vapour Phase Epitaxy (VPE) Se utiliza actualmente para Si y GaAs Es un proceso en el que una capa sólida delgada se sintetiza partiendo de una fase gaseosa mediante una reacción química. El propósito de la epitaxia es crecer una capa de Silicio de grosor uniforme y en la cuál se puedan controlar las propiedades eléctricas y proporcionar un substrato perfecto en el procesado del dispositivo para cada tipo de aplicación.



Este tipo de epitaxia tiene lugar a alta temperatura Características:





Diferentes especies químicas que van a formar la capa epitaxial (Si, Ga, As, también pueden transportar dopantes) se transportan en forma de vapor (fase gaseosa) a través de compuestos químicos gaseosos (normalmente por H2) a la Tª de reacción, hacia la oblea En la oblea se depositan en la superficie del material para formar la capa epitaxial mediante la correspondiente reacción química Estos compuestos se depositan ordenadamente siguiendo la cristalografía del substrato o de la oblea

Puede llevarse a cabo a presión atmosférica, evitando la necesidad de realizar un sistema de vacío y reduciendo la complejidad Tasas de crecimiento elevadas



Veremos la epitaxia de Silicio La de GaAs no la vamos a estudiar debido a su mayor complejidad.

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Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs III. Crec. EPITAXIAL: Vapour Phase Epitaxy (VPE)

La técnica VPE en Silicio Tiene lugar en reactores como los que se observan en la Figuras inferiores. El corazón de un epi-reactor es la cámara de reacción, fabricada típicamente en cuarzo



Dentro de la cámara hay un crisol en forma de barquilla que sirve de apoyo de los substratos (grafito recubierto de carburo de silicio). Se calienta hasta 900-1250 ºC (no se alcance el punto de fusión del Si). Tiene entradas y salidas de gases de modo que puedan fluir en su interior. Estos gases contienen compuestos de silicio volátiles y algunos compuestos dopantes. Todos los productos son gaseosos y las reacciones tienen lugar aproximadamente a 1200ºC. Esta alta temperatura es necesaria par que los átomos de dopantes adquieran la energía suficiente para moverse y formar los enlaces covalentes.

La geometría del reactor se utiliza según la manera de sujetar las obleas. Fundamentalmente dos: El disco (tarta, o tipo de oblea único) las obleas están dispuestas horizontalmente.. El de forma piramidal (o tipo de barril) las pirámides truncadas mantienen las obleas dentro de cavidades situadas en sus caras prácticamente verticales Tiene la ventaja de procesar un gran número de obleas al mismo tiempo.

Configuraciones de reactores de crecimiento epitaxial: reactor horizontal (a), reactor vertical (b), y reactor en barril (c) [email protected]

Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs III. Crec. EPITAXIAL: Vapour Phase Epitaxy (VPE) La técnica VPE en Silicio: El proceso de crecimiento es muy simple:



Desde el punto de vista químico:



Se utiliza un gas para depositar el material : silano (SiH4), tetracloruro de Si (SiCl4), triclorosilano (SiHCl3). Se utiliza un segundo gas para el dopaje) las fuentes: fosfina (PH3), diborano (B2H6), arsina (SbH3 )











Durante la deposición epitaxial, los átomos dopantes se descomponen y forman parte de la capa. La epitaxia proporciona una manera de controlar precisamente el perfil de dopaje para optimizar dispositivos y circuitos.

Desde el punto de vista de la cinética: la velocidad de crecimiento y el dopaje son proporcionales al flujo de gas. Desde el punto de vista estructural: se deposita una fina película en toda la superficie de la oblea. [email protected]

Materiales fuentes de Silicio

Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs III. Crec. EPITAXIAL: Vapour Phase Epitaxy (VPE) La técnica VPE en Silicio: En general, los diferentes pasos que ocurren en un proceso VPE son:



Transporte de especies gaseosas hacia la superficie de crecimiento. Procesos superficiales: absorción, difusión en superficie, incorporación en cluster de islas o en kinks. Deabsorción de los reactivos desde la superficie de deposición y transporte de las mismas de nuevo a la fase gaseosa. La dependencia con la temperatura de la velocidad de crecimiento tiene un comportamiento general, que se establece dependiendo de cual de los pasos previamente comentados es el paso determinante.











A bajas temperaturas es la cinética de la reacción el paso que limita la velocidad de crecimiento, dando lugar a velocidades de crecimiento que dependen fuertemente de la temperatura. A temperaturas elevadas, el transporte de gases es el que marca la velocidad. Para temperaturas intermedias, depende fuertemente del tipo de gas utilizado y del tipo de la configuración geométrica del reactor. [email protected]

Representación esquemática de la Epitaxia de Silicio.

Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs III. Crec. EPITAXIAL: Vapour Phase Epitaxy (VPE)

Modelo UHV-CVD-5000: (Vacío ultra alto_ CVD) Utilización para procesado multi-oblea de capas epitaxiales dopadas, incluyendo materiales como Si y SiGe.



Aplicaciones: componentes de SiGe (amplificadores de RF y microondas, conmutadores, HBTs discretos, MMICs de bajo ruido) utilizados en aplicaciones de comunicaciones sin hilos: como teléfonia móvil, pagers, reces de área local (LAN), telemetría y sensores.

Características:

El reactor de horno interior de fuente térmica consiste en un sistema de calor con tres regiones controlado por precisión. Se obtienen rangos de temperatura de 1050 ºC. Las líneas de proceso de gas incluyen válvulas de aislamiento con tubos especiales. El sistema de control consiste en un sistema automático controlado por ordenador con una capacidad de control manual: capacidad de modificar las variables del sistema (flujo de canales, región de la reacción, temperatura, presión del reactor, etc.), mostrar el estado del sistema en tiempo real, etc.

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Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs IV. Crec. EPITAXIAL: Molecular Beam Epitaxy (MBE) v La técnica Molecular Beam Epitaxy (MBE)





El esquema del sistema epitaxial MBE puede observarse en la figura, está compuesto por:







Hoy en día es la técnica más prometedora, sobre todo en el área de heteroestructuras (crecimiento epitaxial) donde se requiere un control preciso sobre impurezas múltiples y de deposición de capas muy delicadas. Válida para Si y GaAs

Las “celdas de efusión” contienen los materiales a ser depositados o crecidos epitaxialmente. La oblea: se mantiene a una Tª controlada (400 ºC900 ºC, temperatura baja) Se bombardea por los haces de los materiales que están en las “celdas de efusión” de manera que las moléculas que la alcanzan puedan crecer sobre la superficie con la orientación cristalográfica del substrato Gira constantemente para conseguir capas uniformes. La cámara presenta condiciones de vacío extremo (10 –10 torr.) y está llena de nitrógeno para impedir la contaminación e interacciones entre compuestos

La velocidad de crecimiento es aproximadamente 1nm/sec (es muy baja) lo que permite la variación gradual de la composición del material [email protected]

Características generales de un sistema MBE típico

Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs IV. Crec. EPITAXIAL: Molecular Beam Epitaxy (MBE)

Las “celdas de efusión” contienen los materiales a ser depositados o crecidos epitaxialmente, donde se realiza su evaporación térmica controlada:



Son pequeños crisoles, generalmente fabricados en cuarzo, o Nituro de Boro Pyrolitico (PNB) o Grafito Pyrolitico(PG). Tienen uno o dos filamentos arrollados junto con termopares de modo que están sujetos a unos controles exhaustivos de temperatura.



Materiales MBE III-V Standard son: Al, Ga, In.



Se diseñan para la evaporación de compuestos y la sublimación en rangos de temperatura de 200 ºC hasta 1400 ºC También puede utilizarse como una fuente de dopantes (Si o Be) Se puede mantener una presión de vapor fija para cada uno de los materiales

Tienen una pequeña abertura de cara a la oblea.

Para definir interfaces químicas, los haces atómicos pueden ser obturados on/off a gran velocidad.

Celdas de efusión dentro de una cámara de vacío dirigiendo haces de Al, Ga, As y dopantes hacia un substrato de GaAs [email protected]

Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs IV. Crec. EPITAXIAL: Molecular Beam Epitaxy (MBE)

Las mayores ventajas de la técnica MBE son :

La versatilidad y simplicidad de su principio de operación. El entorno de vacío ultra-alto (UHV) da lugar a que los haces de átomos o moléculas sean direccionados hacia el cristal del substrato donde se forma la capa cristalina. Este entorno de UHV hace posible que puedan aplicarse:







Técnicas de medida y caracterización “in situ” (espectroscopía de masas, espectroscopía de electrones Auger (AES), espectroscopia de masa de iones secundarios (SIMS), microscopía de visualización electrónica (SEM), difractómetros, etc.) para estudiar los procesos fundamentales que tienen lugar en el crecimiento del cristal. Monitorización y herramientas de diagnóstico.

Realización de un grabado por chorro de iones (limpieza “in situ” ) previamente a la realización del crecimiento epitaxial, etc. Posibilidad de introducir gran variedad de dopantes y gran control de su perfil de dopado. No hay reacciones químicas complejas. Gran calidad de los substratos obtenidos.

Los inconvenientes de la técnica MBE: Elevado coste del equipo y su complejidad. Bajas velocidades de crecimiento Sólo es posible realizar el crecimiento de una única oblea cada vez.

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Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs IV. Crec. EPITAXIAL: Molecular Beam Epitaxy (MBE)

MBE posee diferentes sistemas de monitorización y caracterización de la capa epitaxial.

Sistema de difracción de reflexión de electrones muy energéticos (RHEED)







Informa acerca de la limpieza de la superficie del substrato. Se generan un haz de electrones que se hacen incidir en la muestra en diferentes ángulos con energías típicamente de 5 –15 keV. Inicialmente, la superficie es lisa y las condiciones de difracción se satisfacen por lo que aparecen picos elevados en las señales de la difracción. Para crecer una capa completa debemos ir cubriendo una capa en el cuál existe un gran desorden superficial lo cual da lugar a una reducción en el máximo de las intensidades de las difracciones. La amplitud de las oscilaciones decrece con el número de capas crecidas: se puede calibrar el grosor del material crecido.

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Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs IV. Crec. EPITAXIAL: Molecular Beam Epitaxy (MBE)

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Tema 3. Tecnología y Fabricación de CIs V. Defectos



La perfección cristalina de la capa epitaxial nunca supera la del substrato y normalmente es inferior. Defectos comunes que ocurren en capas epitaxiales:









(1) representación esquemática de una dislocación inicialmente presente en el substrato y que se extiende dentro de la capa epitaxial. (2) Los precipitados de impurezas en la superficie del substrato son una clase de defecto superficial que da lugar una “stacking fault” (3) Precipitado de impurezas por contaminación causado por la continuación del proceso epitaxial (4) Crecimiento de montículos, pirámides y otras formas de crecimiento pueden estar relacionadas al proceso o al proceso de finalización del crecimiento de la oblea (5) “stacking fault” en una intersección de la superficie del substrato y que se extiende hacia la capa epitaxial

Fotografía de los defectos en obleas actuales:



(1) Dislocaciones como grabados circulares (agujeros) en una región de deslizamiento de una oblea (100) (2) “stacking fault” epitaxial (3) Dislocaciones en una oblea (111) (4) Crecimiento de un montículo en una oblea (111) [email protected]