Magnavox Mas139 3xx3y

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Mini System

Conteúdo

Página

Especificações Técnicas......................................................................2 Ajustes....................................................................................3 Manuseando componentes SMD. ..................................................4 Instruções de Segurança.........................................................................5 Instruções de Desmontagem ..............................................7 Diagrama em Bloco..................................................................9 Diagrama de Conexões..........................................................10 Teclado/ LCD..........................................................11 Cassete...................................................................13 Tuner & CD.......................................................................15 Power & Alimentação..........................................................16 Principal.........................................................17 Alimentação.......................................................19 Vista Explodida Geral..................................................................21

Impresso no Brasil

06/2006

Sujeito a Alterações

Todos os Direitos Reservados

4806 725 27204

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ESPECIFICAÇÕES GERAL: Tensão de rede Frequência de rede Consumo de energia

: 110-127/220-240V chaveado : 50/60 Hz : < 50W max. < 5W em standby Precisão do relógio : 4 segundos por dia Dimensões da unidade central : 220 x 292 x 285 mm Dimensões do alto-falante : 190 x 292 x 182 mm Peso (com/sem alto-flantes) : 4.9 /2.3 Kgs TUNER: FM Relação de sintonia : 87.5 – 108 MHz Frequência IF : 10.7 MHz 20kHz Entrada de antena : 75 pigtail wire Sensibilidade em 26sb S/N : < 18 V Seletividade em 600 kHz Largura da faixa : > 25 dB Rejeição IF : > 75 dB Rejeição de imagem : > 25 dB Distorção : < 3% Crosstalk : > 18 dB MW Relação de Sintonia 9 kHz grid : 531 – 1602 kHz 10 kHz grid : 530 – 1700 kHz Frequência IF : 455 kHz 1kHz Entrada de antena : Antena Loop Sensitividade em 26sb S/N : < 4.0 mV/M Seletividade em18 kHz Largura de faixa : > 18 dB Rejeição IF : > 45 dB Rejeição de imagem : > 28 dB Distorção : < 5%

AMPLIFICADOR: Saída de energia : 2 x 10 W RMS Impedância de alto-falante : 8 ohm Frequency response em 3dB : 63Hz – 16 kHz Som de grave hiper Ligado: 10dB 3dB em80Hz Contrle de som digital : Rock/Pop/Jazz/Classic Headphone output : 32 mW 2dB em 32 GRAVAÇÃO DE FITA: Número de faixas : 2 x 2 stereo Velocidade da fita : 4.76 cm/sec +2.5/-1.5% Wow e agitação : < 0.4% DIN Avanço/retrocesso rápido : < 130 sec. com C-60 Frequência parcial : 75 10 kHz Resposta frequência R/P : 125 – 8 kHz (8 dB) Taxa sinal/ruído : > 35 dB com fita tipo 1 COMPACT DISC: Número de programação de faixa : 32 Resposta de Frequência em 1.5 dB : 20 Hz – 20 kHz Taxa sinal/ruído : 50 dB/A-weighted Distorção em 1 kHz : < 3% Separação de canal em 1 kHz : > 25 dB Disco Formatado ado : Disco Formatado ISO9660, seção simples de CD Max álbuns: 25, max. títulos: 255 Taxa Bit : 128 bits (recomentado)

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AJUSTES Tuner FM Filtro a-Faixa 250Hz-15kHz

DUT

ex. 7122 707 48001

Gerador de RF

Voltímetro de áudio ex. PM2534

Ri=50Ω

ex. PM5326

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro a-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Tuner AM (MW,LW) a-Faixa 250Hz-15kHz

DUT

ex. 7122 707 48001

Voltímetro de áudio ex. PM2534

Gerador de RF ex. PM5326

Medidor de S/N e distorção

Ri=50Ω

ex. Sound Technology ST1700B

Antena Loop

ex. 7122 707 89001

Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday. Use um filtro a-faixa (ou um filtro a altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).

CD

Gravador

Use um disco de sinal de áudio SBC429 4822 397 30184 (Substitui o disco de teste 3)

Use um Cassete Universal de Teste CrO2 ou um Cassete Universal de Teste Fe

DUT

Gerador de Áudio ex. PM5110

L

DUT

L R

R

Medidor de S/N e distorção

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nível

ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF

Medidor de Nível

ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF

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!FALTADECUIDADOSNOMANUSEIOPODEREDUZIRDRASTICAMENTEA VIDADOCOMPONENTE 1UANDOESTIVERREPARANDO CERTIlQUE SEDEESTARCONECTADO AOMESMOPOTENCIALDETERRAATRAV£SDEUMAPULSEIRADE ATERRAMENTOCOMRESISTäNCIA -ANTENHACOMPONENTESEFERRAMENTASTAMB£MNESTEPOTENCIAL

4ODOSOS#){SEVÖRIOSOUTROSSEMICONDUTORESSâOSUSCET¤VEISÜ DESCARGASELETROSTÖTICAS%3$

4ESTEDERISCODECHOQUEEINCäNDIO #5)$!$/!P˜SREPARARESTEAPARELHOEANTESDEDEVOLVE LO AOCONSUMIDOR MEÀAARESISTäNCIAENTRECADAPINODOCABODE FORÀADESCONECTADODATOMADAECOMACHAVE0OWERLIGADA EAFACEDOFRONTAL BOTµESDECONTROLEEABASEDO CHASSIS 1UALQUERVALORDERESISTäNCIAMENORQUE-EGOHMSINDICA QUEOAPARELHODEVESERVERIlCADOREPARADOANTESDESER CONECTADOÜREDEEL£TRICAEVERIlCADOANTESDERETORNARAO CONSUMIDOR

./4!$%3%'52!.­! 2ISCODECHOQUEOUINCäNDIO#OMPONENTESMARCADOSCOMO S¤MBOLOAOLADODEVEMSERSUBSTITU¤DOSAPENASPORORIGINAIS! UTILIZAÀâODECOMPONENTESNâOORIGINAISPODEACARRETARRISCODE INCäNDIOOUCHOQUEEL£TRICO

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INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS Retrabalho em BGA (Ball Grid array) Geral Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado, há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente. Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o componente do e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA é removido de um , as esferas da solda do componente são deformadas dràsticamente assim que é removido e o (LF)BGA tem ser descartado. Remoção do Componente Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos não deve ser dani cados. Para remover um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz a possibilidade de deformar o . Para fazer isto, nós recomendamos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI. Preparação da área Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecionada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão do (LF)BGA. Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em problemas durante a ressolda. Recolocação do dispositivo A última etapa no processo do reparo é soldar o componente novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível, tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa. Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corresponda à folha de dados do CI. Assim como para não dani car componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura. Mais informações Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA, visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões). Após o , selecione “Magazine“ e depois “Workshop Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manusear CIs BGA. Solda sem chumbo Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem chumbo. Isto é indicado no pelo logotipo “lead-free” da PHI LIPS (impresso no ou em uma etiqueta). Isto não signi ca que apenas solda livre de chumbo está sendo usada realmente.

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B

Logotipo lead-free

Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela o cina durante um reparo: • Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda. • Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da solda lead-free. • Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda. • Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá junções mal soldadas. • Use somente as peças de reposição originais listadas neste manual. Estas são peças lead-free! • No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você pode encontrar mais informação sobre: - Aspectos da tecnologia lead-free. - BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados em produtos da Philips, e outras informações. Precauções práticas de serviço • Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algumas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de potencial elevado não são levadas em consideração e podem causar reações inesperadas. • Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.

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ANOTAÇÕES:

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INSTRUÇÕES DE DESMONTAGEM

ANOTAÇÕES:

A. Remova a bandeja do CD

A

B. Remova o Gabinete Superior B1: Remova os 6 parafusos SP 3x6 B2: Remova os 4 parafusos MP 3x10 B3: Remova os 4 parafusos MP 3x10 B1

B2

B3

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INSTRUÇÕES DE DESMONTAGEM C. Remova o carregador de CD C1: Remova os 2 parafusos SP 3x8 C2: Remova os 2 parafusos SP 3x15 C3: Remova o parafuso SP 3x10

C2 C3

C1

D. Remova o Gabinete Inferior D1: Remova os 2 parafusos SP 3x10

E. Remova o Principal D1: Remova os 2 parafusos SP 3x10 - 2 pcs.

F. Remova o Teclado F1: Remova os 10 parafusos SP 3x8 F2: Remova os 2 parafusos SP 3x8 F3: Remova os 4 parafusos SP 3x8

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DIAGRAMA EM BLOCO

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DIAGRAMA DE CONEXÕES

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ESQUEMA ELÉTRICO - TECLADO/LCD

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LAYOUT - TECLADO/LCD

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CASSETE - ESQUEMA ELÉTRICO

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CASSETE -LAYOUT

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ESQUEMA ELÉTRICO - TUNER & CD

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POWER & ALIMENTAÇÃO - ESQUEMA ELÉTRICO

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PRINCIPAL - LAYOUT COMPONENTES

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PRINCIPAL - LAYOUT COBRE

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ALIMENTAÇÃO -LAYOUT COMPONENTES

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ALIMENTAÇÃO - LAYOUT COBRE

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VISTA EXPLODIDA

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